N Mikropáskové RF konektory Manufacturer
Přehled produktu
Mikropáskové RF konektory typu N jsou specializovanou podskupinou v rámci řady N, navrženou speciálně pro přímé elektrické připojení k mikropáskovým přenosovým linkám na deskách plošných spojů a mikrovlnných substrátových sestavách. Spíše než zakončení koaxiálním kabelem je konektor mikropáskového konektoru přímo propojen se strukturou rovinné přenosové linky – středový kontakt vytváří přímý elektrický kontakt se stopou mikropáskového signálu, zatímco tělo je uzemněno k zemní ploše PCB prostřednictvím několika zemnících kontaktů nebo pájených patek.
Tento přímý přechod z desky plošných spojů na konektor se používá v sestavách mikrovlnných modulů, testovacích zařízeních filtrů a zesilovačů, napájení prvků antény s fázovým polem a kalibračních standardech, kde by tradiční přístup použití samostatného konektoru PCB plus kabelového pigtailu pro dosažení rozhraní typu N přidal nepřijatelné vložné ztráty a nejistotu kalibrace. Mikropáskový konektor ruší přechod na jediné, dobře charakterizované rozhraní, které lze modelovat v elektromagnetické simulaci a charakterizovat měřením jediného S-parametru.
Klíčové vlastnosti
Konfigurace kontaktů Edge-launch (horizontální) a top-launch (vertikální) umožňují přizpůsobení scénářům integrace PCB s montáží na okraj i na středovou desku.
Geometrie středového kontaktu optimalizovaná pro specifické dielektrické konstanty substrátu PCB a šířky mikropáskového vedení (běžně 50Ω charakteristické impedanční vedení na substrátech Rogers, PTFE-sklo nebo FR4); vlastní kontaktní profily dostupné pro nestandardní podklady.
Vícenásobné zemnící kontaktní nožky nebo pájecí jazýčky poskytují symetrické uzemnění s nízkou indukčností k zemní ploše PCB – kritické pro potlačení spouštěcích zemních proudů konektorů, které způsobují rezonance a rušivé odezvy v mikrovlnných obvodech.
Precizně obrobené PTFE nebo dielektrické rozhraní se vzduchovou mezerou udržuje výkon vložného útlumu a zpětného útlumu přes přechodovou zónu PCB při frekvencích blížících se limitu řady N.
Pracovní frekvence do 11 GHz; geometrie startu mikropásků omezuje praktickou horní frekvenci více než samotné tělo konektoru a technický tým Jingcheng může poradit s optimalizací rozvržení desky plošných spojů pro rozšíření použitelného frekvenčního rozsahu.
Možnosti montáže připájením a nalisováním (kompresí); lisované verze umožňují netrvalou instalaci pro testovací přípravky, které jsou často přestavovány.
Konkurenční výhody
In-house inženýrské R&D centrum Jingcheng má schopnost elektromagnetické simulace pro modelování spuštění mikropáskového konektoru na zákaznických PCB stackupech a doporučuje optimalizaci geometrie před výrobou fyzických prototypů – úroveň služeb, kterou menší dodavatelé konektorů a obchodní společnosti nemohou nabídnout.
Zakázkové středové kontaktní profily pro nestandardní šířky substrátu jsou vyráběny interně na CNC soustružnických centrech bez outsourcingu, což umožňuje rychlý obrat NPI, když zákaznický návrh PCB používá nestandardní stopovou impedanci nebo materiál substrátu.
Verze pro montáž lisovaným spojem (bezkontaktní pájkou) poskytují opakovaně použitelnou instalaci konektoru pro desky plošných spojů testovacích přípravků, které je nutné znovu použít pro více generací testovaných zařízení, aniž by se pro každou aktualizaci konektoru vyráběla nová deska plošných spojů.
Typické aplikace
Mikrovlnný modul a testovací zařízení MMIC PCB vyžadující přímý přístup k rozhraní typu N
Síťové desky s fázovým polem anténního prvku (kosmické a obranné aplikace)
Charakterizační testovací přípravky pro mikrovlnný filtr, vazební člen a dělič výkonu
Sestavy kalibračních standardů pro kalibrační sady VNA typu N
RF PCB vývojové desky pro charakterizaci prototypu širokopásmového transceiveru
FAQ
Otázka: Jaké materiály substrátu PCB jsou podporovány pro geometrii středového kontaktu mikropáskového konektoru?
Odpověď: Standardní kontaktní profily jsou k dispozici pro nejběžnější materiály mikrovlnného substrátu, včetně Rogers RO4003C, RO4350B, RT/duroid 5880 a standardní FR4 (pro aplikace pod 3 GHz). U jiných materiálů (např. oxid hlinitý, LTCC nebo substráty Rogers s vysokou dielektrikou) musí být šířka středového kontaktu přizpůsobena tak, aby odpovídala šířce stopy 50 Ω pro toto dielektrikum.
Otázka: Jak je konektor mikropásky uzemněn k desce plošných spojů?
Odpověď: Několik připájených zemnících jazýčků na těle konektoru se dotýká zemní plochy horní vrstvy desky plošných spojů, která musí být připojena k zemní ploše zadní strany desky plošných spojů přes hustou mřížku průchozích otvorů, které bezprostředně obklopují stopu konektoru. Konstrukce propojovacího plotu je kritická: nedostatečná hustota průchodu nebo nesprávná rozteč vytváří indukčnost zemní plochy, která snižuje ztrátu zpětného signálu konektoru nad 3 GHz. Na vyžádání je k dispozici aplikační poznámka Jingcheng o uspořádání PCB s mikropáskovým konektorem.
Otázka: Lze použít lisované mikropáskové konektory na deskách plošných spojů s konformním povlakem?
A: Montáž lisovaného konektoru závisí na kontaktním tlaku mezi uzemňovacími výstupky konektoru a povrchem desky plošných spojů. Konformní povlak na přistávací ploše bude elektricky izolovat zemnící kontakty, čímž se sníží výkon RF. Přistávací plocha konektoru musí být během nanášení konformního povlaku maskována. Přečtěte si prosím pokyny pro maskování konformního nátěru v poznámce k použití produktu.
| Teplotní rozsah | -55～ 155℃ (PE kabel -40～ 85℃) |
| Impedance | 50Ω, 75Ω |
| Frekvenční rozsah | DC～11 GHz |
| Izolační odpor | ≥5000MΩ |
| Ztráta vložení | ≤0,2 dB (6 GHz) |
| VSWR | Přímý ≤1,15/6GHz |
| Pravý úhel | ≤ 1,25/6 GHz |
| Trvanlivost (páření) | ≥500 (cykly) |
