Webové menu

Vyhledávání produktů

Jazyk

Sdílejte

Mikropáskové konektory MCX Custom

Domů / Produkty / Koaxiální konektory / MCX RF koaxiální konektory / Mikropáskové konektory MCX

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
  • Koaxiální konektory
  • Koaxiální bleskojistka
  • Konektory pro obrácenou polaritu
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Jdi

Mikropáskové konektory MCX Manufacturer

Představení produktu:
Konektory MCX Microstrip se používají hlavně jako spouštěcí body signálu na okraji desky plošných spojů, které jsou zodpovědné za hladký přechod signálů mikropáskového vedení do systémů koaxiálních kabelů. Jsou klíčovými součástmi integrace RF modulů.

Vlastnosti produktu:
Design s ultranízkým profilem: Povrchová montáž na desku plošných spojů, aniž by zabíral vertikální prostor, což usnadňuje stohování modulů s vysokou hustotou.
Přesná kompenzace impedance: Optimalizací struktury středového kolíku je kompenzována parazitní kapacita v oblasti přechodu desky.
Materiály odolné proti korozi: Hlavní tělo je vyrobeno z pozlacené mosazi nebo nerezové oceli a středový vodič používá silnou pozlacenou beryliovou měď pro zajištění stabilního přechodového odporu po opakovaných cyklech párování.

Výhody aplikace:
Integrita signálu: Specializovaný design fyzického přechodu účinně potlačuje odraz signálu a zajišťuje čistotu vysokofrekvenčních signálů.
Vysoká integrace: Poskytuje extrémně kompaktní fyzická rozhraní pro RF zesilovače, směšovače a filtry.

Teplota  Rozsah

-55～ 155℃ (PE kabel   -40～ 85℃)

Impedance

50Ω

Frekvenční rozsah

DC～6 GHz

Izolační odpor

≥1000MΩ

Ztráta vložení

0,18 dB/1 GHz

Poměr stojatých vln napětí (VSWR)

Přímý ≤1,20/1GHz

Pravý úhel ≤1,45/1 GHz

Trvanlivost (páření)

≥500 cyklů

O
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.
Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd., a premier China Mikropáskové konektory MCX Manufacturer and Mikropáskové konektory MCX Supplier, byla založena v roce 1999. Jedná se o high-tech společnost specializující se na výzkum a vývoj a výrobu RF koaxiálních konektorů, kabelových sestav a pasivních mikrovlnných komponent.
Společnost vybavena komplexním systémem výzkumu, vývoje a výroby získala mezinárodní certifikace včetně ISO9001. Přísným dodržováním standardů, jako jsou MIL, IEC a GB, nabízíme více než 30 produktových řad s více než 2 000 specifikacemi, které pokrývají SMA, BNC, N-type a další běžné modely. Naše produkty jsou široce používány v oblasti komunikací, letectví, automobilové elektroniky a dalších oblastí a jsou vyváženy do mnoha zemí a regionů po celé Evropě, Americe a Asii.
Dodržujeme zásadu „Kvalita jako základ, zákazníci jako jádro“, odhodlání poskytovat spolehlivá řešení propojení a profesionální služby pro globální klienty.

ZÍSKEJTE NABÍDKU
Novinky a aktualizace
Specifikace koaxiálního kabelu: Impedance, ztráta, napájení a přizpůsobení konektorů
Novinky z oboru
2026-11-03
Specifikace koaxiálního kabelu: Impedance, ztráta, napájení a přizpůsobení konektorů
Kabel 50 Ω vybavený konektorem 75 Ω projde testem kontinuity, bude vypadat perfektně sestavený a ještě zruinuje rozpočet spoje. Proto si specifikace koaxiálního kabelu zaslouží více pozornosti než barva pláště: čísla popisují chov...
Může konektor SMA vysílat hodinový signál? Praktické limity a případy použití
Novinky z oboru
2026-10-29
Může konektor SMA vysílat hodinový signál? Praktické limity a případy použití
Ano, konektor SMA může přenášet hodinový signál a je to jeden z nejběžnějších způsobů, jak posouvat hodiny mezi deskami, přístroji a rackovými panely. Samotný konektor je zřídka tím, co omezuje výsledek. Limitující je 50ohmové pro...
Koaxiální terminátory: Jak přizpůsobené zátěže chrání RF porty a testují přesnost
Novinky z oboru
2026-10-19
Koaxiální terminátory: Jak přizpůsobené zátěže chrání RF porty a testují přesnost
Koaxiální terminátor je přizpůsobená odporová zátěž, téměř vždy 50 ohmů, která absorbuje vysokofrekvenční energii přicházející na konec přenosového vedení a přeměňuje ji na teplo, místo aby ji odrážela zpět ke zdroji. Pokud port n...
Typy konektorů CB antény: PL-259, Mini-UHF, N, BNC a průvodce adaptérem
Novinky z oboru
2026-10-13
Typy konektorů CB antény: PL-259, Mini-UHF, N, BNC a průvodce adaptérem
Odšroubujte koaxiální kabel ze zadní části CB rádia a téměř jistě držíte zástrčku PL-259, která právě vyšla ze zásuvky SO-239. Tento pár, volně nazývaný UHF konektor, dominuje 11metrovému rádiu. Krátká odpověď na otázku „jaké typy...
Vysvětlení koaxiálního kabelu: Struktura, impedance, typy a výběr konektoru
Novinky z oboru
2026-10-10
Vysvětlení koaxiálního kabelu: Struktura, impedance, typy a výběr konektoru
Pokud jste zadali „coax cable“, hledáte to samé jako „coax cable“ nebo „coaxial cable“ – jeden produkt, tři hláskování. Krátká odpověď je, že koaxiální kabel je přenosové vedení postavené ze dvou vodičů sdílejících jednu osu: vnit...
Mikropáskové konektory MCX Industry knowledge

Mikropáskové konektory MCX jsou specializovanou podkategorií MCX (Micro Coaxial) konektorů navržených pro přímou integraci s mikropáskovými přenosovými linkami na desce plošných spojů. Tyto konektory využívají nacvakávací spojovací mechanismus, který umožňuje rychlé spojení a rozpojení při zachování spolehlivého elektrického výkonu v širokém frekvenčním rozsahu. Konfigurace mikropásků je speciálně navržena pro přechod RF signálů mezi koaxiálním kabelem a geometrií trasování PCB s řízenou impedancí, čímž se minimalizuje zpětná ztráta a ztráta vložení na rozhraní desky.

Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. – profesionální výrobce RF koaxiálních konektorů založený v roce 1999 – vyrábí Mikropáskové konektory MCX jako součást svého komplexního portfolia řady MCX. S vlastním pokročilým výrobním zařízením, přesným testovacím vybavením až do 50 GHz a specializovanými inženýrskými týmy společnost řeší požadavky na integritu signálu moderních návrhů RF a mikrovlnných desek plošných spojů. The Mikropáskové konektory MCX dodávané společností Jingcheng Electronics jsou k dispozici v několika formách, aby vyhovovaly různým rozvržením desek, tloušťkám stohování a preferencím montáže.

Základní výkon a vlastnosti

Impedance
standard 50 Ω; 75 Ω varianty dostupné pro video a broadcast aplikace, kde je vyžadováno impedanční přizpůsobení 75 Ω mikropáskovým trasám.
Frekvenční rozsah
DC až 6 GHz typické; varianty s rozšířeným výkonem dosahují 12 GHz v závislosti na konstrukci konektoru a kvalitě přechodu PCB.
Spojovací mechanismus
Nasouvací / nacvakávací spojka s odpruženým vnějším pouzdrem — umožňuje spárování bez použití nářadí a kompaktní půdorys ve srovnání se závitovými alternativami.
Výkon VSWR
Typicky ≤ 1,3 při 3 GHz a ≤ 1,5 při 6 GHz pro dobře navržený přechod z mikropásku na konektor na standardních substrátech PCB.
Ztráta vložení
≤ 0,2 dB při 3 GHz pro tělo konektoru; celková ztráta spojení závisí na délce stopy PCB, materiálu substrátu a designu přechodu.
Velikost & Hmotnost
Přibližně o 30 % menší než konektory SMB; vnější průměr rozhraní je přibližně 3,6 mm, což umožňuje rozložení plošných spojů s vysokou hustotou.

Běžné typy a montážní konfigurace

Typ Styl montáže Klíčové vlastnosti Typická aplikace PCB
Přímá vertikální montáž PCB Průchozí otvor, středový kolík připájený ke stopě mikropásku; zemní nohy přes pokovené otvory na zemní plochu Kolmá orientace k povrchu desky; robustní mechanické kotvení; vhodné pro silnější desky plošných spojů (1,6 mm a více) Základnové stanice, testovací zařízení, přepážky skříněk s vnitřním PCB
Pravoúhlá montáž PCB Průchozí nebo smíšený SMT/průchozí otvor; tělo konektoru rovnoběžné s rovinou desky Nízkoprofilová výška nad palubou; ideální pro prostory s omezeným prostorem; dobrá mechanická stabilita díky více uzemňovacím kolíkům Ruční zařízení, kompaktní RF moduly, přenosná komunikační zařízení
Povrchová montáž (SMD/SMT) Plně povrchová montáž; střední vodicí podložka a zemnicí podložky připájené přímo k horní vrstvě PCB Kompatibilní s automatizovanou montáží typu pick-and-place; snížená parazitní indukčnost ve srovnání s průchozím otvorem; vyžaduje pečlivý návrh podložky pro impedanční kontinuitu Velkosériová výroba, IoT zařízení, SDR moduly, bezdrátové senzory
Montáž na okraj (konec-spuštění) Připájeno na okraji desky; středový kolík se dotýká stopy mikropásku na okraji desky plošných spojů; zemní kontakty připájejí k horní a/nebo spodní zemnicí ploše Minimalizuje délku stopy od konektoru k aktivnímu obvodu; vynikající vysokofrekvenční výkon díky snížené přechodové diskontinuitě; hrana desky musí být řádně oplechována Vysokofrekvenční moduly, vyhodnocovací desky, RF testovací přípravky, fázované napájecí sítě
Montáž na přepážku s mikropáskovým ocasem Montáž na panel/přepážku s prodlouženým středovým koncem vodiče pro pájení na mikropáskové vedení PCB Kombinuje těsnění panelu s vnitřní konektivitou PCB; Délka středového kolíku může být přizpůsobena tak, aby překlenula mezeru mezi stěnou krytu a PCB Utěsněné kryty, venkovní RF zařízení, avionika, námořní komunikační systémy

Srovnání: Mikroproužek MCX vs. řada konektorů pro montáž na PCB

Parametr MCX Micro-strip Mikropáska MMCX Montáž na PCB SMB Montáž na PCB SMA
Vnější průměr rozhraní ~3,6 mm ~2,4 mm ~4,8 mm ~6,35 mm (1/4 palce)
Typ spojky Nacvakávací (nasazovací) Nacvakávací (nasazovací) Nacvakávací (nasazovací) Závitové (šroubovací)
Typická frekvence Max 6 GHz (rozšiřitelné na 12 GHz) 6 GHz (rozšiřitelné na 12 GHz) 4 GHz 18 GHz (26,5 GHz pro přesné třídy)
Hustota stopy PCB Vysoká – ~30 % menší než SMB Velmi vysoká – nejmenší ze skupiny Mírný Nižší – vyžaduje větší půdorys
Trvanlivost párovacího cyklu Typicky ~500 cyklů Typicky ~500 cyklů Typicky ~500 cyklů ~500–1000 cyklů
Nejvhodnější pro Vyvážená velikost-výkon pro obecné návrhy RF PCB Ultra-kompaktní design, kde je plocha PCB extrémně omezená Starší systémy a tam, kde je přijatelné větší rozhraní Vysokofrekvenční přesné aplikace vyžadující spolehlivost závitů

Aplikační scénáře

Telekomunikační infrastruktura
Používá se v modulech vysílače/přijímače základnových stanic, opakovacích jednotkách a zařízeních pro páteřní připojení malých buněk, kde je na vícevrstvých deskách plošných spojů vedeno více vysokofrekvenčních cest s řízenou impedancí mikropáskových tras. Zaklapávací mechanismus usnadňuje údržbu v terénu bez speciálních nástrojů.
Bezdrátová a IoT zařízení
Integrováno do přístupových bodů Wi-Fi, modulů Bluetooth, koordinátorů ZigBee a bran LoRa. Varianty SMD mikropásků umožňují plně automatizované montážní linky a podporují velkoobjemové výrobní cíle pro spotřebitelské a průmyslové produkty IoT.
Testovací a měřicí zařízení
Používá se ve spektrálních analyzátorech, analyzátorech vektorové sítě, generátorech signálu a maticích RF přepínačů. Mikropáskové konektory MCX montované na okraj jsou často vybírány pro vyhodnocovací desky a kalibrační přípravky kvůli jejich nízké přechodové diskontinuitě.
Automobilový průmysl a doprava
Používá se v anténních připojeních GPS/GNSS, přijímačích systému monitorování tlaku v pneumatikách, modulech infotainmentu ve vozidle a komunikačních jednotkách V2X (vehicle-to-everything). Varianty přepážkových mikropásků slouží aplikacím vyžadujícím jak utěsnění vůči okolnímu prostředí, tak vnitřní konektivitu PCB.
Avionika a obranné systémy
Nasazeno ve vzdušných komunikačních rádiích, deskách zpracování radarových signálů a podsystémech elektronického boje. Kombinace kompaktního půdorysu a robustního zaklapávacího upevnění splňuje omezení velikosti a hmotnosti palubních platforem.
Lékařské RF zařízení
Nachází se v rozhraních cívek MRI, RF ablačních generátorech a bezdrátové telemetrii pro monitorování pacienta. Možnosti nemagnetického materiálu (s příslušným výběrem pokovování) podporují požadavky na zařízení podmíněné MR.

Pokyny pro výběr a klíčové aspekty

1. Požadavky na přizpůsobení impedance
Ověřte, zda systém pracuje při 50 Ω nebo 75 Ω. Šířka stopy mikropásku na desce plošných spojů musí být vypočtena na základě zvolené dielektrické konstanty substrátu (εr), tloušťky substrátu a hmotnosti mědi, aby se dosáhlo cílové charakteristické impedance. Přechodová geometrie konektoru by měla být posouzena oproti sestavě PCB, aby se minimalizovala nespojitost impedance v místě startu.
2. Frekvenční pásmo a šířka pásma signálu
Vyhodnoťte nejvyšší frekvenční složku signálu, včetně harmonických pro nesinusové průběhy. Zatímco konektory MCX jsou dimenzovány podle standardu 6 GHz, konfigurace pro montáž na okraj s optimalizovanými přechody PCB mohou podporovat vyšší frekvence. Pro aplikace nad 12 GHz zvažte, zda je vhodnější mikropáskový konektor řady SMA nebo 2,92 mm.
3. Orientace montáže a omezení krytu
Určete, zda je potřeba vertikální (přímá) nebo pravoúhlá orientace na základě uspořádání skříně a prostorového vztahu desky ke konektoru. Pravoúhlé konfigurace snižují výšku profilu nad PCB, což je důležité pro tenké skříně. Typy s montáží na okraj umísťují rozhraní konektoru do roviny se stěnou skříně, což často eliminuje potřebu vnitřní kabeláže.
4. Tloušťka a materiál PCB
Mikropáskové konektory MCX s průchozími otvory jsou navrženy pro konkrétní rozsahy tloušťky desek plošných spojů (běžně 1,0 mm až 2,4 mm). Varianty pro povrchovou montáž jsou méně závislé na tloušťce desky, ale vyžadují pečlivý návrh podložky a pájecí masky. Vysokofrekvenční materiály PCB (např. řada Rogers RO4000, lamináty na bázi PTFE) mohou být specifikovány pro aplikace nad 3 GHz, aby se snížily dielektrické ztráty podél mikropáskové stopy.
5. Pokovování a specifikace materiálu
Materiály těla jsou obvykle mosaz s niklovým spodním plechem a zlatým třpytem na kontaktních plochách. Pro korozivní prostředí nebo rozšířené teplotní rozsahy specifikujte konektory s tělem z nerezové oceli nebo se zvýšenou tloušťkou pozlacení. Středové kontaktní pokovení přímo ovlivňuje přechodový odpor a dlouhodobou spolehlivost. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. nabízí několik možností pokovování, které řeší různé požadavky na životní prostředí a životnost.
6. Kompatibilita procesu montáže
Mikropáskové konektory SMD jsou kompatibilní s pájecími profily pro přetavení (bezolovnaté nebo olovnaté), zatímco typy s průchozími otvory vyžadují pájení vlnou nebo ruční pájení. Ověřte, že izolační materiál konektoru (PTFE nebo LCP) vydrží špičkové teploty přetavení zvoleného procesu pájení. LCP izolátory jsou typicky určeny pro bezolovnaté profily přetavení se špičkovými teplotami kolem 260 °C.

Technické specifikace — Rychlý přehled

Specifikace Typická hodnota / rozsah Poznámky
Charakteristická impedance 50 Ω (standardní); 75 Ω (volitelné) 75 Ω varianty pro vysílání/video podle IEC 61169
Frekvenční rozsah DC – 6 GHz (standardní); až 12 GHz (rozšířeno) Výkon nad 6 GHz závisí na návrhu přechodu PCB
VSWR (poměr stojatých vln napětí) ≤ 1,3 @ DC–3 GHz; ≤ 1,5 @ 3–6 GHz Měřeno na referenční rovině konektoru s odpovídajícím startem mikropásku
Ztráta vložení ≤ 0,2 dB @ 3 GHz (pouze konektor) Nezahrnuje ztrátu stopy PCB
Dielektrické Odolné Napětí 750 Vrms (na úrovni moře) Podle zkušebních podmínek IEC 61169-36
Izolační odpor ≥ 1000 MΩ Měřeno při 500 V DC
Kontaktní odpor (střed) ≤ 5 mΩ (počáteční) Pozlacený kontakt z beryliové mědi nebo fosforového bronzu
Kontaktní odpor (vnější) ≤ 2,5 mΩ (počáteční) Pružinový kontakt vnějšího vodiče
Teplotní rozsah -65 °C až 165 °C Závisí na materiálu izolátoru (PTFE: horní řada; LCP: kompatibilní s přetavením)
Materiál těla Mosaz (standardní); Nerezová ocel (volitelně) Nerezová ocel pro zvýšenou odolnost proti korozi
Izolační materiál PTFE nebo LCP LCP pro kompatibilitu přetavení SMD; PTFE pro širší teplotní rozsah
Pokovování (tělo) Niklová podložka Zlatý záblesk; dostupné alternativy Selektivní zlacení na kontaktních plochách dle specifikace zákazníka

Úvahy o návrhu desky plošných spojů pro mikropáskové přechody

Dosažení optimální integrity signálu s mikropáskovými konektory MCX vyžaduje pozornost k následujícím faktorům uspořádání PCB:

  • Výpočet šířky stopy mikropásku: K dosažení cílové impedance (50 Ω nebo 75 Ω) je třeba vypočítat šířku stopy pomocí dielektrické konstanty substrátu PCB (εr), výšky substrátu (h) a tloušťky mědi. Měly by být použity nástroje, jako je mikropáskový kalkulátor impedance nebo elektromagnetický simulátor. Kontinuita zemní plochy pod trasou je zásadní – jakékoli rozdělení nebo dutiny v zemní ploše pod mikropáskovým vedením způsobí nespojitosti impedance.
  • Design odpalovací podložky konektoru: Geometrie podložky, kde se středový kolík konektoru dotýká PCB, by měla být optimalizována, aby se minimalizovaly kapacitní nebo indukční nespojitosti. Zkosený přechod z podložky na stopu mikropásku může snížit ztrátu zpětného toku. U typů s povrchovou montáží by rozvržení zemnící podložky mělo poskytovat zpětnou cestu s nízkou indukčností – doporučuje se více propojovacích spojů zemnící podložky k vnitřní zemnicí ploše.
  • Prostřednictvím umístění a zemního šití: U konektorů s průchozím otvorem a konektorů pro montáž na hranu ovlivňuje kvalitu uzemnění na přechodu uzemnění prostřednictvím umístění kolem těla konektoru. Průchody by měly být umístěny co nejblíže k zemnicím kolíkům. U konektorů pro montáž na hranu zlepšují pokovené drážky nebo pokovení hrany na desce plošných spojů zemní spojení.
  • Výběr substrátu pro vysokou frekvenci: Pro aplikace pracující nad 3 GHz se často volí materiály PCB s nízkou ztrátou (tan δ < 0,004), jako jsou Rogers RO4350B, RO4003C nebo Isola Astra MT77. Standardní FR-4 může vykazovat vyšší dielektrické ztráty a větší odchylky v εr napříč různými šaržemi, což ovlivňuje konzistenci impedance.
  • Vůle pájecí masky: Pájecí maska by měla být odstraněna ze stopy mikroproužku a oblasti konektorové podložky, aby se zabránilo ovlivnění efektivní dielektrické konstanty nad stopou. Pro konstrukce s řízenou impedancí je typická vůle alespoň 0,2 mm kolem stopy.

Často kladené otázky

Otázka: Čím se liší mikropáskové konektory MCX od standardních konektorů MCX?
A: Standardní konektory MCX jsou univerzální koaxiální rozhraní, která lze použít s různými typy kabelů a stylů montáže. Mikropáskové konektory MCX jsou specifickou podkategorií, kde středový vodič konektoru a zemní reference jsou navrženy tak, aby se přímo propojovaly s přenosovou linkou s mikropáskovým PCB. Klíčový rozdíl spočívá v geometrii strany PCB konektoru: středový kolík je umístěn a dimenzován tak, aby dosedl na stopu mikropásku s řízenou impedancí, a uspořádání uzemnění je optimalizováno tak, aby poskytovalo spojitou zemní referenci od koaxiální struktury k zemní ploše PCB. Tato specializace snižuje impedanční diskontinuitu na přechodu desky ve srovnání s generickým konektorem pro montáž na PCB, který není výslovně navržen pro spuštění mikropásků.
Otázka: Jak ovlivní přechod mikropásek celkový systém VSWR?
A: Mikropáskový přechod je zdrojem impedanční diskontinuity, protože konfigurace elektromagnetického pole se mění z koaxiálního módu (TEM) v konektoru do kvazi-TEM módu mikropáskového vedení na PCB. Jakýkoli nesoulad na této křižovatce přispívá k celkovému PSV. Velikost tohoto efektu závisí na provedení konektoru, přesnosti šířky stopy PCB, umístění průchodu a kvalitě zemní plochy. Dobře navržený mikropáskový konektor MCX s optimalizovaným rozložením desky plošných spojů může dosáhnout příspěvku VSWR pod 1,15 při 3 GHz pouze z přechodu. Špatně navržené přechody mohou snížit VSWR na 1,4 nebo vyšší. Elektromagnetická simulace úplného přechodu konektoru na PCB se doporučuje pro aplikace nad 6 GHz.
Otázka: Lze mikropáskové konektory MCX použít s flexibilními substráty PCB?
A: Ano, mikropáskové konektory MCX lze namontovat na flexibilní substráty PCB (např. flexibilní obvody na bázi polyimidu), za předpokladu, že je mechanické připojení správně navrženo. Primární úvahy jsou: ohebná deska plošných spojů musí být přiměřeně podepřena v blízkosti konektoru, aby se zabránilo mechanickému namáhání pájených spojů během spojování a rozpojování; mikropásková stopa na ohebném substrátu může mít různé impedanční charakteristiky v důsledku tenkého dielektrika a nepřítomnosti pevné podpěry základní desky; a za montážní oblastí konektoru může být vyžadována výztuha. Mikropáskové konektory MCX pro povrchovou montáž jsou obecně upřednostňovány pro ohebné aplikace, protože se vyhýbají koncentracím mechanického napětí souvisejícím s průchozími kolíky v pružných materiálech. U konstrukcí vyžadujících opakované ohýbání v blízkosti konektoru by měly být začleněny prvky pro odlehčení tahu.
Otázka: Jaký je rozdíl mezi mikropáskovými konektory MCX montovanými na okraj a vertikálně montovanými z hlediska výkonu RF?
A: Mikropáskové konektory MCX pro montáž na hranu (koncové spuštění) obecně nabízejí vynikající vysokofrekvenční výkon, protože středový vodič lze umístit s minimální vzdáleností mezi koaxiální referenční rovinou a stopou mikropásku na okraji PCB. Tato krátká přechodová cesta snižuje parazitní indukčnost a kapacitu. Vertikální konektory vedou signál delší vnitřní cestou z rozhraní konektoru dolů k povrchu PCB, což přináší další elektrickou délku a potenciál pro kolísání impedance. Vertikální montážní konfigurace jsou však mechanicky všestrannější pro mnoho konstrukcí skříní. Volba mezi nimi zahrnuje kompromis mezi elektrickým výkonem a mechanickými omezeními balení. Pro aplikace nad 8 GHz se obvykle doporučují konfigurace s montáží na okraj.
Otázka: Jaké možnosti pokovení jsou k dispozici pro mikropáskové konektory MCX a jak ovlivňují pájitelnost?
A: Mezi běžné konfigurace pokovení patří: (1) niklový spodní plech se zlatým leskem po celém těle – poskytuje dobrou pájitelnost a odolnost proti korozi; (2) selektivní zlacení na kontaktních plochách cínem-olovem nebo čistým cínem na konci pájky – optimalizuje smáčení pájky při zachování spolehlivosti zlatého kontaktu; (3) stříbření na těle pro zvýšenou vodivost ve specifických aplikacích. Pájecí konce nebo plošky mikropáskových konektorů MCX musí mít pájitelný povrch kompatibilní se zamýšleným procesem pájení. Pro bezolovnaté pájení přetavením se široce používají povrchové úpravy z čistého cínu nebo nikl-zlata. Je důležité si uvědomit, že silné zlacení na pájených površích může vést ke zlatému zkřehnutí pájených spojů; proto je často specifikováno selektivní pokovování, které omezuje tloušťku zlata na konci pájky. Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. poskytuje pokyny pro výběr pokovování na základě montážního procesu zákazníka a prostředí konečného použití.
Otázka: Jsou mikropáskové konektory MCX dostupné v konfiguracích s obrácenou polaritou?
A: Ano, k dispozici jsou mikropáskové konektory MCX s obrácenou polaritou (RP). V konektoru MCX s obrácenou polaritou je pohlaví středového kontaktu obráceno – tělo muže obsahuje středovou zásuvku samice a tělo samice obsahuje středový kolík samce. Konfigurace s obrácenou polaritou se často používají v bezdrátových síťových zařízeních (Wi-Fi, Bluetooth), aby vyhověly regulačním požadavkům, které odrazují od neoprávněných úprav antény. Společnost Yangzhou Jingcheng Electronics Co., Ltd. se svou komplexní schopností sériové výroby s obrácenou polaritou dodává mikropáskové konektory RP-MCX v různých konfiguracích montáže, včetně typů s vertikálním průchozím otvorem, pravoúhlého a povrchové montáže.